제품소개

Technologic High-Flyer

BONDER

OLB INLINE BONDER

COF에 ACF를 부착하고, 상기 COF를 PANEL에 열과 압력으로 BONDING하는 설비

AOC Bonder, Mold Press, 공용화 Stage

SPECIFICATION

SPECIFICATION
대응 Panel Size 21" ~ 58"
적용자재 Glass Panel, ACF, Silicone Sheet, TAB IC
Tact Time 13sec (공정시간 : ACF 0.7sec, 가압: 0.1sec, 본압: 5sec)
Line 길이 18,000mm(L) x 3,850(W) x 2,100mm(H)
중량 25,000Kg