Technologic High-Flyer
본 설비는 ACF가 부착된 Panel에 TAB-IC와 PCB를 설장하는 설비입니다. 공정중 불량이 발생된 TAB-IC를 제거하고 (제거기 별도) 다시 Bonding작업을 수행할 수 있는 Rework설비입니다.
SPECIFICATION
