제품소개
Technologic High-Flyer
BONDER
T-FOF BONDER
MFPC와 TFPC를 ACF를 이용하여 BONDING하는 설비
지그 교체 없이 범용 모델 대응 가능
SPECIFICATION
| 패널크기 | 최소 3" ~ 최대 6.5" |
|---|---|
| 적용자재 | ACF, Silicone Sheet, Teflon Sheet, Tray |
| Tact Time | 3.6sec (공정시간 ACF : 1sec, PRB : 0.2sec, FNB : 6sec) |
| 적용 FPCB 길이 | X 10~100mm / Y 20~150mm (MFPCB) |
| 사이즈 | 5,500mm(W) x 1,800mm(D) x 1,800mm(H) |
| 중량 | 5,400Kg |