제품소개
Technologic High-Flyer
BONDER
OLB BONDER(단동)
Glass Panel이나 Film위에 이방성도전필름ACF(Anisotropic Conductive Film)을 가접착(별도 설비 이용)한 후 Vision을 이용 모니터상으로 수동 공급한 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)를 공정에 적합한 열과 압력으로 압착 시키는 설비입니다.
SPECIFICATION
| TOOL 폭(재질) | 0.8, 1.0㎜ (초경), 1.5, 2.0㎜ (SUS440C) |
|---|---|
| TOOL 길이 | 100㎜ |
| 사용온도 | Max.380℃ |
| 적용 CELL SIZE | 가로 : 15~120㎜ , 세로 10~80㎜ |
| 적용 CELL THICKNESS | 0.3/0.4/0.55 X 2㎜ or 2.7 |
| LEAD PITCH | 75㎛ ~ 150㎛ |
| BACKUP HEATER 유, 무 | BACKUP HEATER 있을 것 |