제품소개

Technologic High-Flyer

BONDER

FPCB BONDER

FLEXIBLE DISPLAY에 FPCB를 열과 압력을 이용하여 BONDING 하는 설비

SEMI AUTO

SPECIFICATION

SPECIFICATION
PROJECT명YOUM FOG BONDER (7"~17")
제작 납기발주 후 90일 이내설치 장소귀사 지정 장소
설비 Size전체 길이 : 3,700mm(W) X 1,500mm(D) X 2,100mm(H)
장비 중량약 3,260kg
적용 자재 크기PANEL 최소 86.8 X 140 / 최대 380 X 400
TACT TIMEManual 동작 설비 (Semi Auto)
자재 이송1
FFU성능 : 0.1 ~ 0.5 m/s, 필터 효율 : 99.9999% ⓐ 0.12um
AIR UTILITYAir 소모량 : 900L/min, Line air : 12Ф 3개
전원3상 AC220V 60Hz 20KVA
부착정도Pre AlignX-Axis : ±7㎛ , Y-Axis : ±7㎛
Rinal BonderX-Axis : ±10㎛ , Y-Axis : ±20㎛
추력ACF 가압착 2.5~20 Kg/f
Final Bonder80Kg/f
설비 안전CE MARK 인증