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BONDER

CAMERA MODULE BONDER(단동)

핸드폰등에 사용되는 Camera Module의 후면에 이방성도전필름ACF(Anisotropic Conductive Film)을 가접착(별도 설비 이용)한후 Vision을 이용하여 Align을 실시하고 공정에 적합한 열과 압력으로 압착하는 설비입니다.

Camera Module지그와 Head는 소재의 크기에 따라 교환하여 작업이 가능합니다.(Option)

SPECIFICATION

SPECIFICATION
TOOL 폭(재질)8, 10㎜ (SUS440C)
TOOL 길이10㎜
사용온도Max.300℃
적용 CELL SIZE가로 : 8, 10㎜ , 세로 8, 10㎜
적용 CELL THICKNESS2.7
LEAD PITCH300㎛ ~ 500㎛
특이사항사양이 변경되는 경우 STAGE와 BONDING TOOL은 교환 또는 추가 제작하여 적용해야만 원만한 작업이 진행됩니다.