제품소개
Technologic High-Flyer
BONDER
OLB INLINE BONDER
COF에 ACF를 부착하고, 상기 COF를 PANEL에 열과 압력으로 BONDING하는 설비
AOC Bonder, Mold Press, 공용화 Stage
SPECIFICATION
| 대응 Panel Size | 21" ~ 58" |
|---|---|
| 적용자재 | Glass Panel, ACF, Silicone Sheet, TAB IC |
| Tact Time | 13sec (공정시간 : ACF 0.7sec, 가압: 0.1sec, 본압: 5sec) |
| Line 길이 | 18,000mm(L) x 3,850(W) x 2,100mm(H) |
| 중량 | 25,000Kg |