제품소개
Technologic High-Flyer
BONDER
PCB BONDER(단동)
PCB(Printed Circuit Board)에 ACF등 매개체를 통하여(ACF부착은 별도 설비 이용) VISION을 이용하여 Pattrn Align을 실시한 후 공정에 적합한 열과 압력을 가하여 Bonding작업을 행하는 설비입니다.
SPECIFICATION
| TOOL 폭(재질) | 1.5, 2.0㎜ (초경) |
|---|---|
| TOOL 길이 | 80㎜ |
| 사용온도 | Max.380℃ |
| 적용 PCB SIZE | 가로 : 15~120㎜ , 세로 10~80㎜ |
| 적용 PCB THICKNESS | 0.3~2.7㎜ |
| LEAD PITCH | 200㎛ ~ 700㎛ |
| BACKUP HEATER 유, 무 | BACKUP HEATER 있을 것 |